晶圆机械手臂

特色

HIWIN自行研发制造关键核心零部件,取件直接,软硬体垂直整合,提

升客户产品竞争力,并可依据客户生产需求提供客制化服务。


应用领域

半导体、晶圆、硅片、LED、液晶面板、EFEM。